由银和铜组成的二元合金,以及添加其他合金元素 构成的银合金。银铜合金自13世纪以来就是制作货 币、饰品的重要材料。在工业上,银铜合金主要用作电 接触材料和中温焊料。
我司生产各种银铜带和银铜丝,厚度0.05到3.0mm,宽度从1.5MM到150MM. 生产各种规格的银及银铜带,银铜丝.广泛应用于航空航天电缆屏蔽,高压熔断器,电器工业上的小型功率继电器,微电机换向器,墙壁开关,电脑开关,接插件,电极,电刷等,特别是在一些微型开关上,电脑联接线.产品特性用途:具有良好的加工性、导电性、延展性、焊接性、防蚀性、耐候性及热传导性,可应用于电子或电器之弹簧、整流子.开关、IC导板、接头、风箱、保险丝夹、滑片、轴承、套管等
性质:银和铜的二元合金,铜具有强化作用。有AgCu3,AgCu7.5,AgCul0,AgCu28和AgCu55等。有良好的导电性、流动性和浸润性、较好的机械性能、耐磨性和抗熔焊性。有偏析倾向。用真空中频炉熔炼,铸锭经均匀化退火后可冷加工成板材、片材和丝材。作空气断路器、电压控制器、电话继电器、接触器、起动器等器件的接点,导电环和定触片。真空钎料,还可制造硬币、装饰品和餐具等。
银铜合金是通过将纯铜和纯银加入电熔炉进行熔炼,经铸造得到坯料,再加工成各种规模的成品,据专家介绍,铜银总量一般大于99.9%,银铜合金的一般生产工艺流程主要包括配料、熔炼、铸造、铣面、热轧和冷开坯、中间退火等15个步骤。
1、配料
根据不同的合金品种,选择合格的铜及其他金属原材料,经成份分析和冶金配料计算,按批配料入熔炼炉。
2、熔炼
熔炼炉主要有工频有芯感应电炉和中频无芯感应电炉。根据不同合金制订相应熔炼工艺。
3、铸造
分水平连续铸造和立式连续铸造两种生产工艺。其中水平连续铸造采用计算机控制交流电机,实现微引程反推工艺,产出符合冷轧开坯的大卷重带坯。
4、铣面
水平连续生产的带坯以及立式半连铸经热轧后的带坯,经双面铣削铣面机组铣去带坯表皮缺陷,为冷轧提供良好的带坯。
5、热轧和冷开坯
立式半连续之锭坯需经加热后由热轧机轧制成8-12毫米厚的带坯,水平连续之带坯无需加热轧,经铣面后直接经冷轧机轧制成2.5毫米(根据不同合金和工艺而定)带坯。
6、中间退火
合金带卷均在冷轧到一定厚度时(根据不同合金的工艺规模决定),经钟罩式保护气体退火炉中间退火,消除冷轧时产生之加工硬化,以恢复金属塑性,便于继续冷轧。
7、中轧
经退火后的2.5毫米带卷,由四辊轧机轧到0.5毫米-0.1毫米,再经中间退火,酸洗后轧到留底厚度或直接冷轧到留底厚度。(根据不同合金产品规模状态由工艺规程决定。)
8、精轧
经退火,酸洗后的中轧坯料(留底料),经四辊次冷轧机或二十一辊精轧机直接轧到成品厚度。
9、脱脂酸洗、洗刷
冷轧或退火后的铜带,需经脱脂或酸洗洗刷工序,出去表面残留或氧化物,以保证铜带表面光洁。
10、连续退火和张力退火
部分合金铜带,通过单张连续退火以控制产品状态(性能),对部分弹性铜带和电子铜带通过张力退火,达到需要之性能状态和消除内应力不匀,保证带材平整。
11、拉弯矫直
铜带经过拉弯矫直工序,可改善带材板型和消除内应力不匀,并可使带材纵、横向弯曲和波浪消除,尤其是电子铜带和高要求弹性铜带,必须经拉弯矫直,才能保证板型和分剪后铜带之扭曲度。
12、电镀
对来料带材进行清洗活化,通过带材表面进行镀铜,镀铜表面镀上所需金属(如镍、锡等),然后清洗干燥,以保证电镀铜带表面光滑。
13、异型带成型加工
经纵剪后之部分铜带,经异型带加工机列进行连续铣削、刮削等工序,加工成用户需要之对称或非对称断面异型带材。
14、剪切及包装
铜带及纵剪分条后,达到用户所要求宽度并满足公差要求,剪切后用指定之包装材料将铜带包装捆扎。
15、检验
(1)所有原材料和熔铸过程均需取样进行化学成成份分析。
(2)轧制生产过程均需进行表面质量和尺寸偏差之控制和检验。
(3)所有成品均按产品标准规定进行尺寸偏差、机械性能、工艺性能和表面质量之检验。
银铜合金生产需要的主要加工设备包括水平连铸机列、双面铣、初轧机、精轧机、钟罩式退火机、张力退火炉、通过式连续退火炉、拉伸弯曲矫直机、脱脂酸洗机列、纵剪机列、横切机列、异型机成型机等。
测试仪器包括直读光谱仪、原子吸收光谱、分光光度计、拉力试验机、杯突测试仪、维氏硬度计、洛氏硬度计、用于金相分析和晶粒度测试之金相显微镜、测试导电率的直流电阻电桥等。
牌号:Au AuNiCu3-15.5 AuCu AuAgCu5-20 AuAgCu20-20 AgCu AgCd26-17-17 AgCd18-16-16